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派瑞林(parylene)功能與作用介紹!

2020-05-19  來自: 惠州韌達納米科技有限公司 瀏覽次數:81

Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備,由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層,具有其他涂層難以比擬的性能優勢。它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊,裂縫里和內表面。


使用的好處:

1、可以抗酸堿腐蝕☆可以抗溶解(在普通的溶劑中不會被溶解)

2、抗凍性能強(低至-200℃)

3、具有無可比擬的屏障效果(低氣體滲透性)

4、可靠性強,具有極高的絕緣強度

5、采用Parylene進行涂層,可得到均勻一致,透明且極薄的膜層

6、能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊、裂縫

7、經濟清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強 .......


應用范圍:

1、 磁性材料:隨著信息產業的不斷發展,磁性元件越來越趨向于小型化,3-5㎜的軟磁芯,2-3㎜的稀土永磁材料,甚至尺寸更小的磁材都不斷被應用,對磁材的防護提出了新的要求。小型軟磁芯作饒線器件時,經聚對二甲苯涂敷后能耐1500-2000V甚至更高的電壓,由于聚對二甲苯摩擦系數低,饒成操會更滑溜,不傷線,更便于操作,稀土釹鐵硼永磁材料是一種高性能強磁材料,但這種材料在空氣中很不穩定,尺寸較大的通常用電鍍或環氧電泳漆作防護涂層,尺寸較小的磁材,特別是環型和筒形的磁材,已不能用上述傳統方法實現可靠防護,滿足使用要求。Parylene獨特的制備工藝和優異性能相結合,使它能對小型超小型磁材進行無薄弱點全涂敷的磁材可浸鹽酸10天以上不腐蝕,目前國際上小型超小型磁材,幾乎都采用Parylene作絕緣和防護涂層。


2、 印制電路組件和元器件:隨著表面貼裝技術發展和元器件的日益小型化,印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發展,這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統使用的環氧樹脂、聚氯脂、有機硅樹脂、聚丙烯酸脂等防護涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因,涂層厚度不均勻,在棱、角等處涂層較薄,當元器件之間,基板之間僅有很小間距時,會因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化,烘干后會因溶劑或小分子助劑的揮發,產生收縮應力或形成微小針孔。這些傳統涂層的介電強度一般也在2000V/25um以下,因此必須經多次涂敷,用較厚的涂層才能實現較可靠的防護,Parylene涂敷是由活性的對二甲苯雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積,形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子,不會對基材形成傷害,厚度均勻的防護層和優異的性能相結合,使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非??煽康姆雷o,甚至經過鹽霧試驗,表面絕緣電阻也不會有很大改變,而且較薄的涂層對元器件工作時所產生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結構對稱性較好,使它在較高的頻率下仍有較小的介質損耗和介電常數,它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護創造了條件。


3、 微電子集成電路:Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似,而且所制備的Parylene涂層介電常數也低,還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖,進行再金屬化,因此Parylene不僅可用作防護材料,而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用,經Parylene涂敷過的集成電路芯片,其25um細直徑連接線,連接強度可提高5-10倍。


4、 微電子機械系統(MEMS):Parylene能在0.2um厚時就完全沒有針孔,5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓,又是摩擦系數很低的一種自潤滑材料,化學惰性和阻隔性能也好,因此在微電子機械系統中,除了作電介質材料外,還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。


5、 傳感器:Parylene在傳感器領域中的應用,除了作絕緣介質外,更多用作防護材料,它能耐酸、堿和有機溶劑,對水汽和鹽霧等惡劣環境有極好的阻隔防護能力,用極薄的涂層提供良好的防護。


6、生物醫用電子:Parylene不僅電性能,防護性能好,而且生物相溶性也好,它已通過美國FDA論證,滿足美國藥典生物醫用材料VI類標準,被列為是一種可以在體內長期植入使用的生物醫用材料。


7、光纖光纜接頭密封件:光纖光纜接頭在使用中可能遇到各種不同的環境,通常使用含有硅橡膠密封圈的接頭使光纜與環境相隔離,經Parylene涂敷后的硅橡膠密封圈,能更 好的適應各種惡劣環境,防止硅橡膠老化,延長密封圈的壽命。



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